9月23日午后，光刻胶概念直线拉升，截至发稿，捷捷微电涨逾14%，格林达涨停，金力泰、高盟新材、容大感光等多股纷纷跟涨。

近日，发改委等四部委印发《关于扩大战略性新兴产业投资 壮大新增长点增长极的指导意见》。意见提出，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破;提升稀土、钒钛、钨钼、锂、铷铯、石墨等特色资源在开采、冶炼、深加工等环节的技术水平。

9月16日，国新办就中国科学院“率先行动”计划第一阶段实施进展情况举行发布会。会上，中国科学院院长白春礼表示，未来十年，会针对一些卡脖子的关键问题做部署，一是超算，我们研发出自己的超算系统，已经应用到气象预报、分子设计、药物研发、大气预报等，还可以用到基础性的研究、宇宙学研究等。二是高端轴承等很多关键材料还需要进口，“率先行动”计划第二阶段要把 “卡脖子”的清单变成科研任务清单进行布局，比如航空轮胎、轴承钢、光刻机等，集中全院力量聚焦国家最关注的重大领域攻关。

国元证券认为，目前全球的半导体产业链正向中国大陆转移，中国晶圆厂扩产的步伐已逐渐加快。伴随着国内晶圆厂的投产，将产生更多半导体材料的需求，此市场的需求空间已被打开。在2019年下游需求不振、全球半导体材料需求下滑的背景下，中国的半导体材料市场仍实现正的增长，表明了中国市场需求的旺盛。除此之外，国产替代已经成为中国半导体行业的主要诉求，下游厂商有更强的意愿为半导体材料厂商提供市场，以实现“获取市场→改善产品→进一步获取市场”的良性循环。在当前背景下，国产半导体材料厂商将享受市场规模扩大与市场份额提升的双重红利。建议关注光刻胶、化学品、CMP抛光材料等领域相关标的。

广发证券表示，光刻胶是利用化学反应转移图像的媒体。光刻胶又称光致抗蚀剂，由主要成分和溶剂构成。根据富士经济数据，光刻胶主要使用的溶剂为丙二醇甲醚醋酸酯(PMA)，占光刻胶含量约为80%-90%。主要成分包括树脂、单体、光引发剂及添加助剂四类，其中，树脂含量约占主要成分的50%~60%，单体含量约占35%~45%。根据前瞻产业研究院数据，2018年全球光刻胶市场规模约87亿美元，2010年至今，年均复合增长率约5.4%，预计未来3年仍以年均5%的速度增长，2022年全球光刻胶市场规模将超过100亿美元。国内半导体光刻胶技术较为领先的企业包括北京科华、南大光电、晶瑞股份以及上海新阳。

兴业证券指出，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术占芯片制造时间的40-50%， 占制造成本的30%。在图形转移过程中，一般要对硅片进行十多次光刻。SEMI数据显示，2018年全球半导体光刻胶和配套材料市场分 别较2016年同比增长20%、23%至17.3亿美元、22.3亿美元。目前主要有晶瑞股份、北京科华、上海新阳、南大光电、北京北旭等国内厂商布 局半导体光刻胶，江化微等进军半导体光刻胶配套材料。

关键词： 光刻胶概念